低温固化导电银浆是制备各种电子元器件的关键功能材料,由于导电银浆具有非常优异的常温导电性、硬度、附着性及耐弯折性,多被用于薄膜开关及印刷线路板。其中,导电相银粉和树脂粘结相是导电银浆的关键组成部分,对导电银浆的导电性能和机械性能影响较大。 本论文主要研究了导电浆料的制备及加工过程,通过改进加料顺序优化了制备过程,并进一步研究了不同的固化条件(固化时间和温度)对导电银浆电阻率的影响。通过实验证明不同含量的银粉、不同形貌的银粉、不同粒径大小的银粉对导电银浆电性能及各种机械性能的影响,证明了在片状银粉中加入适量的球状银粉能有效地改善导电银浆的导电性能及耐弯折性能。 不同的树脂粘结相对导电银浆产生不同的影响,研究不同类型的树脂粘结相对导电银浆电性能、硬度、附着力、耐弯折性能的影响,通过实验证明了聚氨酯不仅对银粉有很好的润湿分散性,而且具有较好的电阻率和耐弯折性能,可以根据不同的使用场合有针对性的选择树脂相,进而满足使用条件。 同时,论文还利用DSC和TG对热塑性导电银浆的固化过程进行了研究,观察到了溶剂在固化过程中的挥发时间和挥发温度,对工艺过程进行了进一步的优化,确定了*固化温度和固化时间。

低温固化型导电银浆是一种特殊添加型导体浆料,一般由基体树脂粘结相、导电功能相、有机溶剂及其他助剂组成,其优良的电性能以及在较低温度下固化的特点适用于HIT太阳能电池的正面和背面的电极。本文以低温固化型导电浆料的原料制备和固化工艺为研究对象,主要内容包括微细银粉的制备、片状银粉的化学还原-机械球磨法制备和理论探讨、环氧树脂的固化工艺参数的优化以及浆料的合成和性能检测,同时研究浆料各组分对导电性能的影响,研究结果如下: (1)以保护剂(PVP)+表面活性剂(吐温-80)为二元分散体系制备微细球形银粉,PVP能与Ag+形成配合物促进形核,吐温-80分子通过吸附作用抑制晶核过快生长,二元分散体系能够在空间和时间上产生协同作用,有效加强空间位阻效应;同时改变还原液和银液的PH,银粒子粒径降低的速度更快更均匀,可以有效控制银粉的粒径。反应体系的*PH为5。调节PVP和吐温-80的配比和用量,当m(吐温-80+PVP)/m(AgNO3)为0.03时制备的银粉分散性良好,平均粒径为1.25μm,振实密度达4.6g/cm3,XRD结果表明银粉具有很高的纯度。 (2)球状银粉相比于树枝状银粉和类球状银粉球磨效果更好,在制备工艺上更容易控制,有利于片状银粉的制备。HLB值小的表面活性剂与HLB值大的表面活性剂混合使用后,彼此的亲水基团和亲油基团相互配合