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苏州昆山回收冶炼长晶炉设备，昆山地区收购蓝宝石长晶炉，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。摩尔定律，给电子业描绘的前景，必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高，功能更强大。这里先介绍半导体工艺的头道工序——单晶体拉胚的单晶炉
单晶炉，全自动直拉单晶生长炉，是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。
单晶硅炉型号有两种命名方式，一种为投料量，一种为炉室直径。比如120、150等型号是由投料量决定，85炉则是指主炉筒的直径大小。
单晶硅炉的主体构成由主机、加热电源和计算机控制系统三大部分组成。
硅，Si，地球上含硅的东西很多，好像90%以上都是晶硅的，也就是单晶硅。太阳能级别的硅纯度6N以上就可以了。
开始是石头，（石头都含硅），把石头加热，变成液态，再加热变成气态，把气体通过一个密封的大箱子，箱子里有N多的子晶加热，两头用石墨夹住，气体通过这个箱子，子晶会把气体中的一种吸符到子晶上，子晶慢慢就变粗了，因为是气体变固体，所以很慢，一个月左右，箱子里有就了很多长长的原生多晶硅。
单晶硅片由此进入生产流程：
1、酸洗：使用稀硝酸HNO3,进行清洗，去除表面杂质及提炼时产生的四氯化硅。
2、清洗：清洗硅料经过酸洗后的残留杂质。
3、单晶硅料烘干：去除水分。
4、挑料：区分P型，N型硅料。
5、配料：对拉晶的硅料型号进行匹配。
6、单晶炉拉晶
7、硅棒检测：检查有无位错，棱线断等现象。
8、开断：将单晶硅棒用带锯条切割成四方体。
9、包装：将开断后的单晶硅棒进行包装，送至下一道工序
10、磨圆：将单晶硅棒四个直角进行磨圆。
11、多线切割：瑞士的264，265。日本的PV800,MDM442DM设备进行切割0.33mm。
12、清洗
13、单晶硅片检测：
单晶炉的结构
单晶炉炉体（包括炉底板、主炉室、炉盖、隔离阀室、副炉室、籽晶提升旋转机构和坩埚提升旋转机构）由304L不锈钢制造。所有腔体都经过缺陷炉室检查和探伤检验，并且经过0.6MPa水压试验和氦质谱检漏仪检漏。
